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lifaung
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加入日期: Aug 2001
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作者michelle-lai529
晶片封裝整合在一起不就是為了減少受限於對外溝通的頻寬限制而降低的時脈效能嗎,像這樣用多個小晶片組成的晶片陣列不就一樣受限於晶片之間通訊的頻寬限制,進而限制了每個晶片的運算效能嗎,這麼做的用意是什麼,如果只是為了得到更高的算力而不是更高的時脈,那主機多cpu處理或是多機的平行運算或負載平衡不是更單純些嗎。


板間連結寄生電容太大了
做不了高時脈又多點連結

如果晶圓等級就規劃了合理的交換匯流排, 當然會比板端來的快且便宜

伺服器等級的多為較低時脈但是大量的核心....
而本文中的範例應該只是發個paper做可行性研究用的... 實際應用不一定是riscV
舊 2024-01-08, 03:49 PM #27
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