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Golden Member
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引用:
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作者anderson1127
那意思就是說
這整塊晶圓就不切割了 , 直接拿去封裝使用 ?? 還是說切割不良的地方,只留良品區塊 ???
這麼大的晶圓封裝起來無法想像到底會有多大棵的IC 
但可以確定的是, 應該無法用於軍事工業的產品裡面了 , 我猜想這麼大的晶圓IC應該不防震吧 ??
說不定太劇烈的震動,有很大的機會直接將晶圓片給震裂掉....  |
鐵人沒看懂新聞
你又不看新聞內文
被誤導了
以訛傳訛就是這樣來的
M3 Max比M3大顆
難道M3 Max是技術劣勢的晶片?
浙江大晶片是類似AMD Ryzen那種
不是一整張晶圓做一顆大chip
如果大陸能做到的話
表示大陸晶圓代工良率非常高
至於良率高是好事還是壞事
可能每個人觀點不一樣 
引用:
根據報導， 「浙江大晶片」採用22nm製造工藝，推測來自中芯國際，因為延遲非常低，整體性能不俗的同時，功耗並不高。
由16個小晶片組成， 每個小晶片中都有16 個CPU 處理器，透過晶片網路(NOC) 連接，每個tile 完全對稱互連，以實現多個chiplet 之間的通訊。
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