作者anderson1127

那意思就是說

這整塊晶圓就不切割了 , 直接拿去封裝使用 ?? 還是說切割不良的地方,只留良品區塊 ???

這麼大的晶圓封裝起來無法想像到底會有多大棵的IC

但可以確定的是, 應該無法用於軍事工業的產品裡面了 , 我猜想這麼大的晶圓IC應該不防震吧 ??
說不定太劇烈的震動,有很大的機會直接將晶圓片給震裂掉....