引用:
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作者michaelweng
其實不是特例... 台積電也有這樣的客戶
只是這顯示一件事情, 整塊晶圓必須無暇,
良率必須高到令人髮指才能做這東西....
以前以為只有台積電能辦到
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這種整片晶圓作成單一晶片的
裡面有很多備援設計，可以在部分損壞下依然能整體正常運作
https://www.eettaiwan.com/20190820-...e-wafer-for-ai/
Cerebras的元件在7×12陣列中包含84個區塊(tiles)，每個區塊包含約4,800個核心
為了實現晶圓級元件，Cerebras得一一克服在良率、功耗和發熱等方面的挑戰；該公司已申請了約30項專利，其中有6項已正式取得。舉例來說，典型的台積電12吋晶圓可能內含「數量適中的100個左右缺陷，」 Feldman表示。Cerebras賦予Swarm互連備援鏈路(redundant link)，可繞過有缺陷的區塊，並分配「略高於1%的區塊作為備用。」