引用:
作者skap0091
所以你的意思是
英特爾的DUV發展代工
需要EUV的部分如果不夠,只能下單台積電
否則自家產品無法跟一票已經使用台積電EVU的對手抗衡
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所以是這幾年,等這段期間新EUV機台累積夠量之後大概就又轉回去自己作
但目前而言就算現在I廠委託給TSMC一堆模組了,也沒覺得整體有省到哪
MTL那個封裝方式怎看成本都不低,4個模組底下還要多墊一片22nm作基板,
搞得這麼複雜然後CPU模組不知為何IPC還倒退嚕,而且不管是對岸還是台灣發售後都有GPU掉驅動的案例,這一代完全就練手等級的製品