美國商務部2024年1月將派說明團來台，到新竹與台南科學園區舉辦說明會
向我半導體製造、IC設計、材料和設備等業者說明禁令更新細節。

美國今年10月17日更新出口管制禁令，加嚴對中國出口半導體相關產品等規範
以彌補晶片禁令自去年底實施以來的關鍵漏洞
避免中國獲得先進晶片製造工具與技術。

我方官員表示，美國這項擴大對中國出口晶片管制，多達3、400頁
個別公司都在自行研究中，美方為收集主要半導體生產國家廠商意見
美國商務部明1月組說明團赴亞洲國家主要半導體國家
向廠商說明。

除了台灣之外，外界預計還有日本、南韓等國家。