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台積電宣布德國設廠　與博世、英飛凌、恩智浦成立合資公司ESMC

台積電、博世（Bosch）、英飛淩（Infineon）和恩智浦（ NXP）於8月8日宣布，
將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司
（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC），
提供先進半導體製造服務。

ESMC代表著12吋晶圓廠興建計畫邁出重要一步，
支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，
其最終投資定案尚待德國政府補助水準確認後決議。
此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。

此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米CMOS、16/12FinFET製程技術，
月產能約40,000片12吋晶圓。藉由先進的FinFET技術，
將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，
且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。

ESMC目標於2024年下半開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

籌備中的ESMC經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積電持有70%股權，
博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，
以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。
該晶圓廠將由台積電負責營運。