三星就是沒了材料，所以制程上比台積電慢同漏電嚴重
其實味之素識得「踩過界」用整調味料得出�H副產品開發半導體絕緣薄膜ABF（Ajinomoto Build-up Film）。官網話ABF喺全球電腦中央處理器（CPU）�H市場份額幾乎達到100%。社長藤江太郎早幾日透露，提早原定出年4月之後先做、涉資170億日圓�HABF設備投資計劃，擴大ABF產能。
股價創新高 年內漲29%
家陣半導體需求唔多掂，但藤江社長話ABF需求好旺，又話唔排除會擴大投資額，股價於是放紙鳶咁升，尋日又創歷史新高，今年暫時升約29%。
咁ABF又係乜東東呢？簡單啲講，電腦晶片入面�H電路大細講係納米級，即係一條頭髮直徑（約0.01毫米）一萬分之一左右，但電子設備其他部件�H電路只係毫米，點樣用頭髮駁飲筒咁將晶片同成部機器�H電路連埋一齊呢？就係將ABF鐳射完之後鋪啲銅上去，形成一層電路通道。
ABF係味之素「保健等」分部�H一部分，而成個分部9月底止6個月�H收入1,516.27億日圓（約88.08億港元），調味料�H四成左右。不過，市場相當睇好ABF�H潛力，預測到咗嚟緊3年左右�H出貨量年均增速達到18%。
事實上，之前英特爾（Intel）行政總裁蓋爾辛格訪台，據講唔係淨係搵台積電傾產能，亦拜訪生產ABF載板�H公司欣興電子，求對方畀多啲貨佢，可見味之素呢樣產品有幾渴市。
日本�H晶片工藝係冇台灣或南韓咁勁，但化學工業真係好發達，所以晶圓、光刻膠、清洗劑等好多都係日本貨�H天下。所以你第日食炸子雞點味之素椒鹽�H時候，不妨同人講吓呢個故事，尤其係一間公司識得跳出框框有幾重要！
原文網址：絲絲講場：味之素撈過界 增產晶片材料 | 東方日報 | 產經
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