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sparc10
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加入日期: Jun 2003
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異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技術、2.5D/3D晶片堆疊
https://www.eettaiwan.com/20210805n...nced-packaging/

台積電先進封裝相關供應鏈大公開
https://m.cnyes.com/news/id/4729464

Co-EMIB和ODI
https://zhuanlan.zhihu.com/p/73712553
舊 2022-05-23, 04:32 PM #6565
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