各廠的新製品產品量產後，第三方機構會買回去精密切割研磨然後用FIB+TEM對各結構做奈米級尺寸確認，連成分都會用EDS跟EELS做成分的分佈分析，製程是否符合官方帳面宣稱都逃不過各方檢驗，並非只是傳言

正因為都能查得清清楚楚，所以各廠的公開資訊上至少不太敢講謊話，至於在文案上中敘述取巧或各種條件限定那又是另一回事了...


還有tsmc初代7nm也沒上euv啊，intel當時對zen2還不是拿不了多少皮條

這幾天國外評測姍姍來遲的intel 40核Ice Lake Xeon 8380

進步是有進步，但還是拿對手沒轍，如果能提早個一兩年出來的話大概評價會不一樣吧，這就不光是製程的問題了，對手還是iod用gf12nm的混合製程產品而非全7nm製品

少數有明顯優勢的NAMD還被測試方特別說明，最近因為新添加了avx512(代碼由intel提供，且除了相容icc外沒有其他編輯器可用)被懷疑是不合適的測試項目