大家被一般的產業新聞誤導了.

晶片微縮, 可以縮短各電晶體間的傳導距離, 這才是主要的.
能增進運算效力. 同時, 帶來更低功耗.

能加入更多電晶體, 是基於更低功耗帶來的好處.
雖然摩爾定律強調晶體密度, 但這是最終結果論.

還有, 如果用電路設計誰強, 就能完全掌控 IC 產業的話, i社 會變成這樣?


時代已經走到 "工藝等於一切"!
設計超強, 生產不出來等於白搭, 發表學術期刊, 專利就好了吧!
這就好像是超強世界奇觀建築設計公司, 設計圖畫出來, 卻沒工程公司能蓋一樣的道理.


回應這句: "CPU、GPU、HBM2分開平放不就好了"
Ans: 平放底下那層的工藝水平遠不及用 "晶圓" 上下堆疊.
做 substrate 的, 基板的, 無論技術, 材質, 都不如 前段廠, 差很多哦!


正如你第一句說的, 所以 GG 快步向前邁進 3nm, 2nm, 1nm,...
這不是 GG 假會, 展示工藝技能來吸引客戶, 而是產業有需求.
等到 CPU, GPU 都到合理功耗時, 便能施行 3D 封裝. CPU/ GPU
是二擇一之意.


目前, 看得到的規劃是 ARM SoC 下方封裝 DRAM, 會不會讓手機反而比
桌機 PC 還快, 是有可能發生的事. 但輪不到我們擔心, 商人會讓桌機保有優勢滴.

看看桌機 CPU 實際功耗, 動輒 100瓦, 甚至 200瓦.
GPU 實際功耗突破 200瓦, 頂級卡扣掉 DRAM 產熱, 甚至超過 300瓦.
這都相當不利於 3D 封裝後, 實機操作穩定.


先把那該死的功耗降下來吧!