同樣的是異構封裝.

AMD 的 IO die 很有可能要轉包給 GG, 這個差異會更大.
在 3D 封裝還未在產品上產出前, i社要逆轉很困難,
即便是內顯包給 GG 外, CPU 該耗電產熱大的部分應沒變.

不過, 3D 封裝, 目前卡在 DRAM 廠不夠長進, 功耗大,
還沒有客戶想推出. i社的 CPU 本身已經很熱了, die 底下再封裝 DRAM,
更熱~~~~

看 水果 的 3nm SoC 能不能開第一槍, 實作 3D IC,
前提是 DRAM 廠產得出大量的 10nm 工藝 DRAM.