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aya0091
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加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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作者sutl
其實AMD是朝縮小內顯面積的作法邁進,畢竟消費者對內顯不會有太大期望,而且AMD自己也有獨顯,不像intel沒有獨顯可賣。

據說RDNA3會變成膠水大法

畢竟Zen架構目前就是在多核量產方面徹底打趴Intel單一大核

如果克服掉GPU核心拆分的性能問題

那AMD很有可能如同CPU核心一樣可以輕易堆疊數量

想想看中階的RX6700如果由2個核心組成

那塞3個核心就能變成RX6800、塞4個變成RX6900

以此類推,未來要搞出比NV卡王更強的性能也不是不可能了

而且全由小核心組成,量產難易度、良率、成本都比大核心小很多

更恐怖的是,如果CPU改成1個CPU Die、1個GPU Die、1個IO Die組成

就完全是把Zen3 CPU、RDNA3 GPU整合在一起,那根本不需要搞內顯

產品彈性就更高了,不管CPU、GPU、APU通通都是任意組合小核心來達成

當然啦...GPU能不能這樣玩還很難說...
舊 2021-03-01, 03:35 AM #89
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