引用:
作者sutl
其實AMD是朝縮小內顯面積的作法邁進,畢竟消費者對內顯不會有太大期望,而且AMD自己也有獨顯,不像intel沒有獨顯可賣。
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據說RDNA3會變成膠水大法
畢竟Zen架構目前就是在多核量產方面徹底打趴Intel單一大核
如果克服掉GPU核心拆分的性能問題
那AMD很有可能如同CPU核心一樣可以輕易堆疊數量
想想看中階的RX6700如果由2個核心組成
那塞3個核心就能變成RX6800、塞4個變成RX6900
以此類推,未來要搞出比NV卡王更強的性能也不是不可能了
而且全由小核心組成,量產難易度、良率、成本都比大核心小很多
更恐怖的是,如果CPU改成1個CPU Die、1個GPU Die、1個IO Die組成
就完全是把Zen3 CPU、RDNA3 GPU整合在一起,那根本不需要搞內顯
產品彈性就更高了,不管CPU、GPU、APU通通都是任意組合小核心來達成
當然啦...GPU能不能這樣玩還很難說...
