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https://www.digitimes.com.tw/col/article.asp?id=136
這有說明DRAM製程目前遇到的問題
術業有專攻，台積電不是神
一般DRAM製程用的材料、特性跟它擅長代工的晶片製程差很大
不是說台積電會做5nm晶片，就代表它來搞1x nm以下製程的DRAM其學習成本會比較低
如果要台積電自己弄個跟3大廠不一樣又不會踩到技術專利的製程，這很不現實
而且DRAM很吃晶圓面積，台積電起碼要再蓋(併購)1座12吋廠才能有效攤提研發、製造成本，公司內部資源分配會是個問題
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https://www.eettaiwan.com/20180517n...-dram-examined/
(美光1x nm DDR4 DRAM裸晶尺寸為58.48mm2，三星同製程下小20%左右)
以一顆三星8Gb要45mm2，一台8GB的電腦要8顆這種晶片
8*45=360mm2
假設現在市面上買到最新的DRAM使用的製程是1z nm，... |
你說對了! 就是為了 HBM, HBM 也就是業界說的 TSV 多層堆疊技術.
做封裝的不會用 HBM 稱呼它. 更準確地說: 是為了 3D IC.
商業行為很多變, 授權, 或是跟多方客戶共同分攤權利金等. DRAM 要做, 有方法滴.
GG 都公開嗆聲說: 眾 DRAM 廠若不行的話, 要自己來. 顯然是有方案可行.
你說 DRAM 和一般邏輯芯片不同, 我同意. 以此懷疑 GG 的製造能力, 尚欠缺說服力.
這就像:
1. AMD 決定下單 GG 代工之前, 網友的疑慮: GG 能做這麼高頻率的芯片嗎?
2. 幾年前 ARM 欲取代 x86 成為主流, 網友: RISC CISC 不同, 別混在一起.
有程式能 run 嗎? 模擬的很廢! 水果已經開第一槍, 其它躍躍欲試, 將隨後跟上.
如今看來, GG 不是一一克服了?
GG 的確不是神, 卻如神一般的存在, 在半導體製造上.
DRAM 1z nm 應該還是廢. 看有沒正 10nm(唬爛別太大的) DRAM 封裝上
3D SoC 來看看.
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最後, 我也補一點:
夠格先做 3D IC 的芯片公司就那幾家, 電腦主板上插的 DIMM 式 RAM,
短期內不會消失. GG 不會去碰這塊.