同意這句哦! ------>"但製程跟架構相輔相成，1+1才能等於2"

AMD GPU 團隊不如 CPU 團隊, 是現實.
第一把沒能在設計上醒來, 但 RDNA2 是好很多.
相反的, 即便有不錯的設計架構, 跑到 SS 下單的, 一試成不顧!^v^

想看 工藝 架構 何者佔的比重大, 可以參考明年發表的 APU,
5000U 系列的, 同樣是用 7nm performance 工藝,
但是架構同時有 Zen2, Zen3.


"但Intel目前轉台積電其實製程大致持平，不會受益太多"
這句我就有懷疑. 明年 GG 就大量產 5nm; 後年, 5nm+;
大後年, 3nm; 大大後年, 3nm+. 一年一進程.
除非 i社能跟上腳步, 沒轉單只會被輾壓的份. 轉單,
能解除工藝停滯緩進的困境.

"而AMD若不是CCD跟IOD分離
也沒辦法在台積電7nm拉高良率，打造便宜16核"
AMD IO die 是選用工藝較低一階來製造, 大 die 在 GG 經驗不少,
同為邏輯芯片, AMD 設計在一起, GG 更高興, 價格更高更多.
分開有分開的好, 視需求而定.