引用:
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作者aya0091
我發現很多人以為Intel轉單給台積電就能怎樣
真的是大錯特錯
我就拿Zen3為例，同樣是台積電7nm
製程完全沒變，頂多更成熟
但是時脈提升、功耗不變(5600X甚至比3600更低)
IPC性能提升超過15%，這些都不是製程紅利
我再提膠水大法，2個CCD+1個IOD
帶來的是6核~16核基本良率不變，彈性超高、成本有效控制
這些都是Intel目前追不上的地方，轉台積電也一樣
AMD近來用了很多聰明的思路來打破製程、成本劣勢
包含RDNA2顯卡用上128MB無限快取技術
就能用低頻寬GDDR6上打昂貴高頻寬GDDR6X
功耗更低、成本更低、性能不輸，所以才能用16GB打10GB
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哈哈....你不能把剛轉進 GG, 設計上互相配合還不夠熟, 拿來說啊!
有先進工藝, 才有餘裕降低功耗(這點是最最重要的), 提高頻率,
還能改架構, 增進各樣功能.
沒有 GG 7nm, AMD 就算上了 RDNA2 也不能成功!
問題就是 GF 那個可觀的功耗, 工藝上的劣勢, 捆綁住 AMD 的 RD,
已經到了搖頭, 不知該如何設計了.
我再強調一次: 現在是卡在工藝, 不是卡在設計. 工藝就是一切, 起碼維持到 1nm 之前.
若那時碳奈米管還發展不起來, 才是輪到各家設計站到前面, 各展身手.
十年內大概都是一個樣.