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Junior Member
 

加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者healthfirst.
晶片是否外包、轉單台積電?英特爾:明年1月決定
2020-10-23
https://udn.com/news/story/6811/4958380

因為之前摩爾定律的榮光,INTEL長年的企業文化是晶片設計服務生產端
以前晶圓廠晶片做不出來或是良率太低,Fab會電設計團隊叫它們回去修改
現在的狀況是,晶圓廠氣焰沒這麼囂張,但是還拉不下面子認錯,兩邊還在繼續鬥

個人認為:
即便3個月後 INTEL 7nm還是做不出來,INTEL也不會宣布放棄7nm直接轉進TSMC 3nm
CEO說3個月後決定是否外包,其實政治意義比較大,只是威脅一下要Fab的人上緊發條,剩下的看到時候的狀況再說
等到有製程研發大將帶出的子弟兵回家吃自己,才會是INTEL宣布大舉外包CPU的時候

不過目前INTEL董事會應該是傾向於賣掉沒辦法賺錢的先進製程廠(10nm、7nm之類的)
舊晶圓廠就拿來做I/O Die之類的,到時候跟外包的CPU做異質封裝(學AMD)
學AMD直接一腳踢掉全部晶圓廠對於股價的影響太大,股價才是那群華爾街董事會最在意的
舊 2020-10-25, 02:00 AM #15
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