SONY的遊戲機的PCB都做得蠻大一片...
好處是佈線比較容易吧，
然後相關mount孔位也比較好設計，
而且若是零件設計得太過緊湊，
熱都積在那一小面積，散熱器不好做。
ex:記憶體是不透過CPU heatsink散熱，而是簡單透過中框鐵架直接被動散熱....