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Golden Member
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引用:
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作者tosleep
這一代天璣1000、800還滿有競爭力的。
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整合5G模組比別家都還小顆
balong 5000一顆modem比發哥整個SoC還大顆
不是蠻有競爭力而已
我是覺得這次的天璣真的超強
發哥4G時代有過modem沒整合好
導致SoC超大顆、性能又差的痛
現在看來問題都解決了
引用:
一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近三千億？
2017-06-21
https://www.cw.com.tw/article/5083227
以去年推出的中階手機晶片P20為例，數據晶片有多顆DSP（數位訊號處理器，包括Coresonic LTE DSP、
2G/3G採用智原的FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授權之後，整塊一起加進來的
CEVA DSP），結果採用同等級的16/14奈米製程，聯發科P20的晶粒面積（die size），竟然是同等級的
高通驍龍625的1.8倍大，製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。
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