題外話: 這兩天測試後, 我的結論是[被動式散熱目前用過4415Y以上就無解.]
也不純粹是微軟硬體設計問題, 也不是軟體問題, 坦白說換其它間公司或貧果OS也一樣.
純粹是CPU耗能足夠造成熱瓶頸 (整個背板都是熱的, 整片散熱還是不足就無解了)
很簡單的製造點微風吹拂在背板上, 問題就解決了, 從被動散熱轉主動.
所以費德勒88說的沒錯, 如果不是工作用, arm架構很可能是唯一的出路(低耗).

此外, USB-C更快點一統江湖吧!!! 期待只需要一條線的那天到來 XD