其實我對於包含內顯的CPU會因為面積大好散熱這個論點一直抱有疑問
這論點看以來好像成立，但是實際上好像又不是這樣子
或許在沒有外部散熱器的情況下，晶片內部遲早會達到熱平衡沒錯
10900K 超上 5GHz 有難度 (
https://www.hkepc.com/19334/FullLoa...%9B%A3%E5%BA%A6)
但以上面實測為例，燒機時CPU核心溫度為88度，內建GPU(甜甜圈是燒RTX2080，所以內建GT Core是空閒狀態)溫度才54度，溫差高達34度
CPU頂蓋的溫度不知道是多少??但我猜應該是大於54度
所以我認為比較像是CPU的溫度經由頂蓋回傳到GPU，只有小部分才是透過晶圓內部橫向由CPU傳到GPU
而且，如果晶片內部導熱效率遠超外部鉛銲跟頂蓋，我想INTEL也不會計較薄化晶圓這一兩百um的厚...