引用:
|
作者aya0091
...
CPU DIE面積就是導熱面積，自然越大越好，這麼簡單的物理原則是要質疑什麼?
...
|
散熱接觸面積大對散熱當然是有正面助益，但其前提是該物體表面溫度均勻
現在探討的是
當發熱物體內部熱傳導效率大幅低於外部散熱裝置
其內部產生熱源的區塊嚴重偏向某半邊時
能否透過額外增加該物體的散熱接觸面積(這邊的案例是GPU面積)來達到更容易降溫的目的?
矽晶片、鉛銲材料、CPU頂蓋、鋁質散熱器的熱傳導效率網路上都可以查的到
這邊我就不一一列舉了
引用:
|
作者aya0091
...CPU正上方的頂蓋溫度確實可能高過內顯
但與其思考熱度這樣傳來傳去是沒意義的
CPU的高熱會向所有周邊傳遞，包含正上方頂蓋、包含旁邊內顯
但終歸是要從頂蓋=>散熱器導出，沒有這一個最終散熱出口就不能運作
那麼是只有CPU DIE=>頂蓋=>散熱器
還是下面加上內顯面積會比較好?
CPU DIE======>頂蓋=>散熱器
CPU DIE=>內顯=>頂蓋=>散熱器
...
|
假設當CPU核心88度時，頂蓋溫度保守點設為65度大於GPU電路溫度54度
試問，這時頂蓋要如何帶走GPU那部分面積的熱量??(先不管GPU熱量倒底是從哪邊傳過來的)
換個角度想
如果CPU產生的熱，有一部分可透過GPU面積傳導出去
那麼今天內建GPU的溫度怎麼說都不該只有54度才對
因為一個論點是透過多出的GPU面積可幫助散熱
另一個論點(我的論點)是GPU部分從頂蓋吸收熱量回晶片內部
這兩個有本質上的不同
所以我在這邊扯溫度是怎麼樣傳來傳去，我覺得還是有其意義