> 其實我對於包含內顯的CPU會因為面積大好散熱這個論點一直抱有疑問
> 這論點看以來好像成立，但是實際上好像又不是這樣子

CPU DIE面積就是導熱面積，自然越大越好，這麼簡單的物理原則是要質疑什麼?

>但以上面實測為例，燒機時CPU核心溫度為88度，內建GPU(甜甜圈是燒RTX2080，
> 所以內建GT Core是空閒狀態)溫度才54度，溫差高達34度

跟CPU、內顯核心溫度無關，CPU DIE面積大=導熱面積大
熱度終歸是要從DIE=>頂蓋=>散熱器

> CPU頂蓋的溫度不知道是多少??但我猜應該是大於54度
> 所以我認為比較像是CPU的溫度經由頂蓋回傳到GPU，
> 只有小部分才是透過晶圓內部橫向由CPU傳到GPU

CPU正上方的頂蓋溫度確實可能高過內顯
但與其思考熱度這樣傳來傳去是沒意義的
CPU的高熱會向所有周邊傳遞，包含正上方頂蓋、包含旁邊內顯

但終歸是要從頂蓋=>散熱器導出，沒有這一個最終散熱出口就不能運作

那麼是只有CPU DIE=>頂蓋=>散熱器

還是下面加上內顯面積會比較好?
CPU DIE======>頂蓋=>散熱器
CPU DIE=>內顯=>頂蓋=>散熱器

> 而且，如果晶片內部導熱效率遠超外部鉛銲跟頂蓋，
> 我想INTEL也不會計較薄化晶圓這一兩百um的厚度才對

目前逼近甜蜜點的狀況下，任何微小的幫助都是幫助
積少成多有聽過吧
不管是包含內顯增加的些微面積、還是換成軟鉛銲、打磨一些厚度

通通加起來就能多降幾度，增加一點空間

去看Intel的CPU DIE核心排列也能察覺


之所以要設計成長條狀，9900K是2x4排列、10900K是2x5排列
就是要避免每個核心四周都被包圍的最壞狀況

而上面長條排列會造成中央最熱、最左右最涼
因為中央的核心左右都被包住，最左右的核心只有一邊緊鄰其他核心

但如果設計成1x8、1x10這種一長條排列也不一定好
因為導熱面積太過狹長，很難平均傳導到頂蓋