其實我對於包含內顯的CPU會因為面積大好散熱這個論點一直抱有疑問
這論點看以來好像成立，但是實際上好像又不是這樣子

或許在沒有外部散熱器的情況下，晶片內部遲早會達到熱平衡沒錯

10900K 超上 5GHz 有難度

但以上面實測為例，燒機時CPU核心溫度為88度，內建GPU(甜甜圈是燒RTX2080，所以內建GT Core是空閒狀態)溫度才54度，溫差高達34度

CPU頂蓋的溫度不知道是多少??但我猜應該是大於54度

所以我認為比較像是CPU的溫度經由頂蓋回傳到GPU，只有小部分才是透過晶圓內部橫向由CPU傳到GPU

而且，如果晶片內部導熱效率遠超外部鉛銲跟頂蓋，我想INTEL也不會計較薄化晶圓這一兩百um的厚度才對
https://news.xfastest.com/intel/799...en-core-launch/
節錄:先前在處理器極限超頻時，有 Ocer 除了開蓋處理器之外，透過打磨的方式讓 Die 再平一些，而這次簡報中提到使用 Thin Die（生產時做薄一點，精湛工藝），讓上方的 IHS 集成散熱蓋變厚，藉此獲得更好的熱傳導（散熱）能力。

https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/...9498.A.8C3.html
(這邊講的基板"應該"是指晶圓未刻蝕到的基底部分)

http://ngabbs.com/read.php?tid=21915388&rand=591
(這邊綠色的Substrate 基板 是指CPU晶片底下的PCB)

不過以上只是個人臆測，實際上到底是怎樣還是要請教有相關經驗的網友指教