全都直接做到主機板上
很抱歉只是把CPU/GPU/APU/SOC腳位改成焊死的
實際上封裝方式沒有變化

好比XBOX是全都做到主機板上沒錯
但其實還是獨立一片


XBOX 360的三紅據說就是過熱造成APU焊點脫落

很多筆電、手機摔機造成故障
有時也是靠重焊CPU等晶片來修復

顯示卡的GPU、GDDR6也是在同一片PCB板上
但速度無法跟Radeon VII的GPU、HBM2封裝在一起相比