引用:
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作者aya0091
假的
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Mark Cerny就說了傳統晶片設計方式導致不同遊戲發熱差異很大
所以很難推估最大功耗與發熱，因此難以設計剛好的散熱
PS5完全改變這點，永遠以功耗上限決定CPU、GPU時脈
也就是功耗發熱上限非常固定，也利於散熱設計
相關細節之後會發表
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我也覺得那個新聞是假的
如果所謂的全新設計是指連晶片都要打掉重練，光是重新設計+流片絕對要一年以上
索尼沒那個時間金錢跟人力
另外，就散熱方面來說
那個所謂的"功耗發熱上限"，我猜該架構設計師到現在都還沒有確定下來
看樣子是要等台積電晶片量產後才會做決定，而不是依照之前流片試產的結果來定TDP
TDP沒確定之前散熱系統就無法搞定，散熱系統搞不定外型就搞不定
或許這也是索尼官方遲遲沒有放出實物或是渲染圖的原因之一
如果要在2020年末聖誕節前上市的話，我猜最遲6月底晶片就會量產出來
到時候就可以知道PS5 到底長什麼樣子了
最後:
索尼官僚體系一定希望機器的外型要能夠融入日本家庭(回頭看看XBOX一代~~淚)
他現在另一個頭痛的問題是，要怎麼設計散熱系統才不會讓機器太厚重或是跟微軟長的太像