引用:
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作者明彥
Intel可能比較看重"記憶體"跟"USB(Thunderbolt)" 部份
畢竟這是Intel專門的地方
著重要內建進CPU的地方 如M2跟USB4.0之類的
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不過我一直覺得Intel的USB 3.x的態度
感覺就是蠻消極的就是
這次Rocket Lake拿出看起來蠻有誠意的 USB 3.2 Gen2x2
應該可以跑到1800MB/s
但為啥還是從PCH拉出來的啊....
反倒是AMD從Ryzen 1xxx - Zen 1代開始
就把USB 3.2 Gen1 (USB 3.0)整合進CPU裡面了
如果主機板廠該拉該接的東西有弄出來的話
可以直接拉4個有直通通道的USB出來
一個USB 3.2 Gen1 接SSD外接盒通常可以吃到450MB/s左右
等於總共有1800MB/s的總頻寬可用
Ryzen 3xxx (Zen2) 更是升級成4個USB 3.2 Gen2
一個USB 3.2 Gen2通常可以跑到900MB/s
也就是光直通USB那邊就有3600MB/s的頻寬可用
怎麼看都還是覺得AMD比較有誠意...
引用:
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作者明彥
話說如果 AMD APU 如果zen核心跟上同一世代的話 反而買APU CP值比較高
但可惜就是都會跟當代差一代  |
吽辦法
AMD就沒錢啊
人家Intel家大業大可以同時開好幾個副本在Run
AMD就只能夾縫中求生存
而且這次Zen到Zen2架構
之所以能在場上揚眉吐氣
也是砍了顯卡那邊的資源才生得出來
沒看到前幾年AMD RTG那個死樣子
搞到現在AMD RTG有半個部門的大頭都在Intel
RDNA架構也是BUG滿天飛
慘啊~