你可能誤解手機晶片這樣做的目的

現在的手機CPU上面通常堆顆DRAM
是因為空間不足，機板都不知道做到幾層去了
一直不斷壓縮機板空間
好留給電池、越來越多的鏡頭模組等
但這樣堆疊對於散熱是非常不好的

至於AMD的膠水多核玩法主要目的是提升良率
人家Intel堅持全塞在一個晶片上
結果就是越多核良率越低，嚴重影響產能跟價格

而AMD拆成每個核心4C8T，良率就會維持住
想要8C就黏2顆，想要16C就黏4顆
只要能塞，愛黏幾顆就幾顆
64C的良率幾乎等同4C，對於價格有巨大優勢
自然市場上就更有競爭力
至於性能小減損在價格便宜很多的情況下完全不是問題
反正拿12C去打對手的8C就行了

NV如果能在性能盡量不減損情況下
也可以把CUDA變成一顆獨立晶片
然後愛用膠水黏幾顆都行
這樣去區分GPU等級也可以省下一堆不同產線的問題
只不過GPU不同於CPU
能不能拆開來又不太影響性能我就不知道了