瀏覽單個文章
limit555
Senior Member
 

加入日期: Jul 2012
文章: 1,109
引用:
作者老老濕
我猜可能會採用手機晶片
這種堆內顯的方式

設計不同的底板
再用膠水黏起來
以達到性能翻倍的效果



很多東西是看有沒有那種需求
或者說有沒有那種實際的利益(像我們的顯示卡說穿了就是打電動而已)
你看下面那張晶片就整個晶圓都是運算晶片 是專門運算人工智慧的




https://buzzorange.com/techorange/2...e-biggest-chip/

史上最大半導體晶片誕生!擁有 1.2 兆電晶體和 40 萬核心,比最大的 GPU 還大 56.7 倍
舊 2020-02-13, 08:32 PM #6
回應時引用此文章
limit555離線中