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NVIDIA 新產品(霍珀架構)採多晶片封裝
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limit555
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加入日期: Jul 2012
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引用:
作者
老老濕
我猜可能會採用手機晶片
這種堆內顯的方式
設計不同的底板
再用膠水黏起來
以達到性能翻倍的效果
很多東西是看有沒有那種需求
或者說有沒有那種實際的利益(像我們的顯示卡說穿了就是打電動而已)
你看下面那張晶片就整個晶圓都是運算晶片 是專門運算人工智慧的
https://buzzorange.com/techorange/2...e-biggest-chip/
史上最大半導體晶片誕生!擁有 1.2 兆電晶體和 40 萬核心,比最大的 GPU 還大 56.7 倍
2020-02-13, 08:32 PM #
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limit555
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