引用:
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作者aya0091
看來是專家
請問一下我看到有位網友說這代3000系列是軟鉛銲+非銅質頂蓋
網路上也有國外玩家開蓋改上液金降低2度左右的影片
那不知道頂蓋是否真的不像I家是銅質?又，如果改銅質是否會改善?
畢竟7nm加上IO晶片分離，導致8C16T單核心面積過小
傳導溫度方面比以前都還嚴峻很多，一些小細節就需要更加重視
可惜晶圓面積每一點都是錢，不然塞一些空白處增加導熱就能解決了
但AMD分離的方案還是比Intel更好，單晶片塞16C32T肯定爆炸熱
因為核心都擠在一起，所以10nm還是不能保證I家能推單晶片更多核產品
(時脈降低的版本不算，X99、X299那種單純就是核心多而已)
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我看到有開蓋的對岸網友都是說是銅的0.0
我是有看到對岸玩家有分享國外上液金的影片,溫度是有下降但很不明顯
有人留言還說溫度反而上升..=.=
這代溫度不易散出去除了面積過小外,一些對岸網友也有分享一些開蓋照
就對岸分享的資料和我自己的經驗
RYZEN2要散熱,扣掉開蓋這種手段外,主要是這一次IO-DIE和CCD的位置問題
以前的位置在中間,散熱器壓上去是可以大面積接觸
但這一代3600~3800X,CCD都是靠左,3900X則是左右各一個
散熱器底座壓在CPU上面接觸面積都只有一邊導致溫度傳導過慢
塔散這問題就我知道是無解的
但水冷倒是有改善方法,就是轉微水道的方向,並且找不是進水在正中心的冷頭
例如這種
轉微水道以前國外玩家就有實測在CPU上面溫度的確是會降低的
只是轉了冷頭就沒保固=.=
尤其水的傳導比較沒有塔散底座依賴接觸面積的問題
Ryzen 2 的CCD跟90%的水冷頭的微水道都不一致(就我看過的)
並且cpu進水到出水間的循環方向,目前看到的冷頭很多都會產生熱堆積(水來不及出去)
所以對岸玩家才有人把水冷頭轉向
https://www.chiphell.com/thread-2013652-1-1.html
我自己是有實際拆裝,最高溫度是沒有差距極大,但散熱效率差很多
我自己玩的結果就是一個是秒上90度一個是緩慢爬上去
主要差異就是這樣,我現在也在重新找冷頭
上面那張圖是Phanteks 重新設計給Ryzen2的冷頭
進出水就是直接左右2側,比較不會產生熱堆積和注水會直接噴向CCD
像我自己使用Byksk
RYZEN+和RYZEN2的水冷頭同樣AM4也有改款(進出水方向不一樣)
重新設計過給Ryzen 2的冷頭在板友的測試是AIDA單烤FPU 4.4G 86度
我原先這棵是93度....
只是想到重新上冷頭又要重新設計水路就很累..這裡禮拜拆裝冷頭已經3次了說..