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aya0091
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加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
引用:
作者笑a
這已經是分體水冷+開側蓋+室溫25度的經驗
一體水和塔扇那些就不用去想了
如果是跑p95單烤fpu,基本上4.4g 99%都不用想過

看來是專家

請問一下我看到有位網友說這代3000系列是軟鉛銲+非銅質頂蓋

網路上也有國外玩家開蓋改上液金降低2度左右的影片

那不知道頂蓋是否真的不像I家是銅質?又,如果改銅質是否會改善?

畢竟7nm加上IO晶片分離,導致8C16T單核心面積過小

傳導溫度方面比以前都還嚴峻很多,一些小細節就需要更加重視

可惜晶圓面積每一點都是錢,不然塞一些空白處增加導熱就能解決了

但AMD分離的方案還是比Intel更好,單晶片塞16C32T肯定爆炸熱

因為核心都擠在一起,所以10nm還是不能保證I家能推單晶片更多核產品
(時脈降低的版本不算,X99、X299那種單純就是核心多而已)
舊 2019-09-02, 02:11 AM #6
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