看來是專家

請問一下我看到有位網友說這代3000系列是軟鉛銲+非銅質頂蓋

網路上也有國外玩家開蓋改上液金降低2度左右的影片

那不知道頂蓋是否真的不像I家是銅質?又，如果改銅質是否會改善?

畢竟7nm加上IO晶片分離，導致8C16T單核心面積過小

傳導溫度方面比以前都還嚴峻很多，一些小細節就需要更加重視

可惜晶圓面積每一點都是錢，不然塞一些空白處增加導熱就能解決了

但AMD分離的方案還是比Intel更好，單晶片塞16C32T肯定爆炸熱

因為核心都擠在一起，所以10nm還是不能保證I家能推單晶片更多核產品
(時脈降低的版本不算，X99、X299那種單純就是核心多而已)