最近因為多撿了一顆 R5 1600。

把原本 R5 2400G + RX-570 那台之前用 C3 過熱與另買機殼那組拆成兩台。

讓 C3 只裝 2400G 而 R6 1600 + RX-570 用後來買的殼（旋剛 V1000-W 小颶風）。

其他散熱風扇都不變的情況下。

對當初 C3 過熱的情況，只移走 RX-570 後，竟然溫度正常好多。

C3 真的適合只用內顯的文書或影音機。

現在兩邊溫度就算用 FuMark 等燒機，溫度上升曲線，以及最高溫都很正常。