以2400G來說，
4C+11EU+4MB L3以GF 14nm製程來製造就高達209.78mm^2，
https://en.wikichip.org/wiki/amd/ryzen_5/2400g，
而R7 1800X的狀況，
8C+16MB L3以相同的GF 14nm製程來製造才213mm^2，
https://en.wikichip.org/wiki/amd/ryzen_7/1800x
等於說那11EU的面積跟4C+12MB L3大小差不了太多。

回到為什麼高階CPU不放內顯，
其實還是考量到成本，
按市場規劃，通常更多的CPU核心數目都是搭高EU的內顯，
4C都放到11EU了，
6C 8C沒放到15、16EU實在是說不過去，
這下子面積可能會暴增到320mm^2以上，
這樣子售價要訂多少？6C+內顯10K？8C+內顯13K？
別開玩笑了，這種售價消費者根本不能接受，
AMD又不是intel有所謂的品牌效益，賣再貴也有人買單。

然後回到記憶體頻寬/效能來看，
DDR4 3200 雙通道的記憶體頻寬3.2G*128/8=51.2GB/s
單單一個R3 2200G的8EU就快不夠用了，
對於R5 2400G的11EU來說根本就不夠其發揮，
導致R3 2200G 跟R5 2400G的顯示效能差不到20%，
更別說假設性的放15/16EU的等APU........
既然效能沒辦法完整發揮，幹嘛還推這種型號出來討罵？

然後還有待機功耗...
ryzen 1000、2000系列的待機功耗都不是那麼漂亮...
電晶體放越多只是更噴電而已...

綜合以上各點，
其實不難發現現階段Ryzen APU還是面向於入門市場。
至於伺服器市場？
xeon也都沒內顯啊，就是因為不需要。
對於伺服器的那種環境，頂多就是從PCH拉一條PCIex1通道，
銲上一顆能顯示、低功耗的顯示晶片而已，
顯示出問題要除錯也比較方便，
也不用煩惱每顆CPU都有一顆冗餘的內顯難以排除問題點。