Golden Member
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引用:
作者kamuy
我的想法跟你相反
我反倒覺得重新設計一顆4C的CCX
對AMD來說可能不是很有經濟效益
畢竟如果重新設計一顆4C+IO+內顯全包進去
那就跟R5 2400G一樣了
若有不良品的晶圓
把4C的規格再往下刪減應該沒有多少竸爭力
頂多做成像R3 2200G那樣,變成4C4T
與其這樣倒不如直接拿單CCX的8C
和良率不夠被打下來的6C或4C
一起直接拿來黏IO晶片跟內顯還比較省事
反正現在AMD就是靠膠水威能啊
一方面被打下來的6C、4C都可以回收再利用
第二方面又可以節省設計成本
不用整顆APU連IO都開光罩要靠GG做
留著IO晶片給GF做
我覺得這樣應該才是兩全齊美的方案了.... 吧?
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Defect晶片可能產能不夠,畢竟3代的晶圓廠是TSMC,良率品質很驚人。
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