aya兄蠻認真做散熱的，只是這真的有點竹篙加菜刀，RTX的發熱量大到要用戶自己掛一堆風扇，這簡直太勸退樓主了吧。

我是覺得買ROG/FTW3/Lightning這些風冷卡王應該都不太會出雪花，畢竟有三個風扇往卡板正面吹，溫度應該都夠壓制了。

有金屬片其實是好事，防彎也增加晶片散熱面積，類似CPU上面那塊銅蓋的功能，只要和Die之間的填充介質用得好，助益都是正面的。讓我納悶的是，實務設計上不會把RAM和MOSFET共用同一塊散熱片，不知道為什麼有些廠會這麼做，RAM和MOSFET的耐熱能力差距不小，是幾十度的差距。

我想也有可能是之前Maxwell/Pascal的熱量都不高，機構設計為了壓成本，所以都把RAM和MOSFET共用同一片金屬板，到了RTX一樣照用，以為溫度也差不多，結果這次RTX的功耗就讓MOSFET的熱情擊垮RAM了吧。