應該不是哦!

加入 RAM 行列, 必須要符合提供客戶"一條龍服務"精神,
加大本身代工生意力道. 而非另闢戰場!

你貼的那則, 看就知道是外行話.

先進封裝整合在一起, 包含了 ram, 目前需求的就是 DRAM.
都降低功耗, 封裝在一起了, 結果, 是被 DRAM 芯片這個豬隊友扯後腿,
不僅速度不夠, 耗電也兇. 造成專案無法順利大步前進.

這部分 Micron, SS 等, 都做得很不好.
至於, HBM 只是個堆疊封裝的 DRAM, 它還是 DRAM.


所以, GG 會想自己來. 先期見於 SoC, 顯卡, CPU+GPU 整合芯片.
若是 DRAM 廠再不好好振作, 要倒, 或是合併, 是有可能的.