用黏的才好
現在晶圓製程成本越來越高
大晶片良率不可能會比小晶片高
報廢的成本一樣要轉嫁給消費者

問題是晶片之間怎麼連結跟溝通
現在的技術比以前進步很多
一般人不太需要在意是不是黏的

AMD搞不好以後GPU也用黏的