引用:
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作者cdx
https://news.xfastest.com/amd/60432/its-possible-that-amd-apply-3d-packaging-sram-and-dram-on-its-cpu-and-gpu/?fbclid=IwAR1phiws4l00-hfvypNH7aI3jLKEGmKa_7ArKfd-9crN2IuV1brKtTKAAe8
AMD 有望將 3D 堆疊 SRAM 和 DRAM 用於其 CPU 和 GPU
2019-03-18
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這篇寫得不夠專業!
3D 封裝, DRAM on logical device, 最大的好處是:
速度可以更快.
3D SoC > MCM > 現有主機板上, 無論用銲的或插上的.
AMD 依其第一把 7nm CPU 在 GG 的測試表現, 要實現 3D CPU, 3D GPU,
個人認為要到 3nm 工藝才有機會. 時間是 2022年.
至於 intel 說要推出, 看看就好. 你能想像超過 45瓦的熱量通過 DRAM die,
還能多穩定嗎? 還不是用在 4.5瓦這種 Y 系列的才有機會.
偏偏, i社的 Y 系列很廢. 我看期待高通實現在手機還快些...