不只是增加單片晶圓的有效 dice.

還能降低功耗, 對顯卡高資料流更穩定.

中期來說, 能實現 die on die 封裝, MCM 封裝, ....等等.
不是封裝技術達到就好, 太熱, 相對不利操作穩定.

最近的消息說 intel 要做 3D 封裝的 CPU, 只怕是遙遙無期,
真的出了, 我也還不敢買.

GG 都撂下話了: 這些 DRAM 廠再不長進點, 我要自己生產 DRAM,
配合先進封裝需求... 起碼要推出一個工藝能 "孝孤" 的來吧!