散熱不是只有散熱片,PCB板的接地層(整面鋪銅)也會起到一定的作用.
但是BGA的接點小,溫度熱量高.
若PCB板的導通孔(銅成形)沒做好,熱量不能從IC迅速傳導到鋪銅面(整面的GND).
那也是有可能過熱GG.
雖然PCB製程技術成熟穩定,但電檢時每條導線的阻抗也不會抓5 ohm這麼低.會令機台誤判的可能.