這樣還是算在GDDR6頭上啊
我一直都說這種吹焊的晶片很不耐，焊點又多又小，一個接觸不良就GG

以前有張顯卡我自己手賤貼上VRAM小散熱片
其中一個貼歪就垂直拔起來再貼回去(外觀完全無異狀)
然後就雪花了...這事件告訴我沒事千萬不要去亂碰VRAM

之前工作維修iPhone也是常常遇到客人小摔機、長時間用久了
Wifi那顆晶片可能有些脫焊，就造成Wifi選項反白，完全不能使用
如果拆出主機板，把Wifi晶片加溫加壓有機率可以救回
但要完全解決問題要重新焊上Wifi晶片...這個太精密很難人工完美做到

還有之前工作常常遇到Flash隨身碟、SSD固態硬碟說掛就掛
外觀完全正常但就是不過電沒有任何反應的死法
這類產品都很單純，一片電路板+主控IC+一堆Flash顆粒...但全都是吹焊上去的
廠商都說得很好聽，防震防摔，事實上都可能造成內部脫焊，同樣一個接觸不良就GG
要把全部晶片拆焊再重新植錫球焊回去...超困難，而且也不一定這樣就有救

然後歷史上最有名最大規模的應該是Xbox 360的死亡三紅燈
https://zh.wikipedia.org/wiki/Xbox_...%95%8F%E9%A1%8C
此問題出現全系列Xbox 360遊戲主機中。當主機運行時，主機內部圖形處理器發出大量熱量， 而散熱風扇的速度已經無法把全部熱空氣抽離，導致主機板暴露在高溫情況下所的膨脹變形，一旦主板發生變形，CPU處理器和GPU圖形處理器與主板的銲接處脫離，引起主機工作異常，從而導致三紅燈警告的出現。

小弟自己就有一台360三紅然後送回原廠維修...
個人心得是3C產品最好能維持低溫運作才能保持壽命