還好去年買了GTX1080Ti，Turing不知是製程還是封裝沒做好，怎麼一天到晚都可以看到這些過熱和雪花的問題。

以RD心態來看，也有可能是NV認為現在是大幅領先階段，所以在製程選用上就會趨於冒險，各種危險的新製程都會測試，為將來做準備，像之前的雪花問題好像是新封裝導致晶片熱膨脹和散熱器之間的間隙沒處理好。

這原理就類似Intel將CPU封裝的釺銲製程改成散熱膏一樣，完全不擔心過熱，測出來穩定可用，就從3代一路用到8代足足好幾年。

Intel和NV的唯一差別，大概就是Intel有自己的Fab工廠，所以嘗試一些危險的新製程可以自己一路掌控到底，出包的機率小得多；不像NV的Fab都是外包，所以只要晶片或封裝任一環節的新製程出了問題，就真的爆炸了。