主題: 年中上市！AMD第三代銳龍全球首秀：加入IO Die
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bureia
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加入日期: Dec 2001
文章: 2,906
引用:
作者healthfirst.
不是同塊晶片
是不同晶片堆疊封裝在一起

3D堆疊封裝技術Foveros

當初是看到這張，原來也是膠水工藝喔
看來10nm/7nm成本真的很貴很貴才要這樣搞
舊 2019-01-15, 01:18 AM #16
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