主題: 年中上市！AMD第三代銳龍全球首秀：加入IO Die
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bureia
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加入日期: Dec 2001
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引用:
作者rekio
猜看看，就兩種可能性：

7nm消費級最高單個die+io，就只有R7 8C16T、R5 6C12T、R3 4C8T

7nm消費級最高兩個die+io，就有R9 16C32T、R7 12C24T、單個Die+io給R5 8C16T、R3 6C12T

AMD想趁7nm搶先衝市場，就第二個方案吧

第二方案就是要6+6核心，但是雙晶片會有溝通效能折損
不過I/O晶片都上了，應該是還好吧?

這樣好像又回到傳統南北橋時代
只是北橋跟CPU封在一起
舊 2019-01-13, 02:36 PM #4
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