照片2那層金屬罩感覺整個多餘，原因在它是做內凹的，
這會把核心底部廢熱保留在金屬罩內，
不過從照片2確實是有導熱膠算誤會他了，
重新設計的話還是簡化設計會比現在這樣好多

至於4層算法應該是外金屬框>金屬罩>X扣具>菱形金屬片?