引用:
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作者aya0091
您PO的影片前2個似乎都是鼓風扇顯卡
這種獨立出風的設計其實不會讓機殼內溫度升高太多
但市面上絕大多數都是雙風扇、三風扇的顯卡
廢熱都是直接排到機殼內，再透過機殼風扇排出去
我之前玩中高階卡有RX470、1060、1070
只要蓋上側板跑遊戲，機殼內溫度就會逐漸升高，連帶顯卡溫度也越來越高
所以後來都乾脆開側板，這樣溫度是最低的
至於一體式水冷，我覺得只要有做到一進一出
不管是水冷排在前，上進前出、上出前進
還是水冷排在上，上進前出、上出前進
對於水冷本身的效果都差距不大
不太可能因為機殼內暖風就造成水冷失效，畢竟有風流
但機殼內還有顯卡、主機板上的電供等熱源
除非是開放式水冷，把所有發熱元件都通包，進風出風就沒差
但只要還有空冷設備，把熱往機殼外排還是比較好吧?
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我個人的經驗裡面
最惡劣的狀況應該是 風扇裝反 然後入風量小於出風量
導致於 機殼內部的壓力偏低之外 又沒有足夠的冷風進行熱交換
因此在很短的時間裡面溫度就會上升得非常快導致系統熱當
我的上個系統使用 MSI 4850 顯卡 有一次就是這樣的狀況
把前置的風扇不小心裝反過來 變成跟後方風扇一樣是排風的設定
結果機殼內部溫度奇燙無比
至於現在的桌上系統使用 EVGA 980Ti Classifed
大概是因為使用 XEON CPU 的關係
所以整體溫度都不高
風扇設定是 280 AIO 兩顆 14cm 風扇在前面 吹著熱排
一顆 12cm 在後面排風
是可以感覺得到排出來的風溫溫的
我其實覺得應該哪怕後面那顆風扇 或是前面兩顆其中一顆拆掉
應該系統都可以穩定跑
只要有持續排出溫度就好
顯卡就算我玩3A 大作 或是 PUBG 也很少超過 75度就是了
CPU 更是從來沒看過他高過 60度過