引用:
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作者Phenix
通常前置水冷排都是往內吸
然後上置都是往外排
有個思維盲點在於
如果前置的話 會增加多少進風溫度?
要增加多少進風溫度才會讓 CPU 溫度往上衝 (AIO 失效)
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您PO的影片前2個似乎都是鼓風扇顯卡
這種獨立出風的設計其實不會讓機殼內溫度升高太多
但市面上絕大多數都是雙風扇、三風扇的顯卡
廢熱都是直接排到機殼內,再透過機殼風扇排出去
我之前玩中高階卡有RX470、1060、1070
只要蓋上側板跑遊戲,機殼內溫度就會逐漸升高,連帶顯卡溫度也越來越高
所以後來都乾脆開側板,這樣溫度是最低的
至於一體式水冷,我覺得只要有做到一進一出
不管是水冷排在前,上進前出、上出前進
還是水冷排在上,上進前出、上出前進
對於水冷本身的效果都差距不大
不太可能因為機殼內暖風就造成水冷失效,畢竟有風流
但機殼內還有顯卡、主機板上的電供等熱源
除非是開放式水冷,把所有發熱元件都通包,進風出風就沒差
但只要還有空冷設備,把熱往機殼外排還是比較好吧?