沒這麼樂觀吧!

前陣子傳出 GG 要做 DRAM, 估計是 客戶要求!
看哪家因為 RAM 死卡, 就是那一家.

Hynix 這新聞說的是 10y nm. 才降 15% 功耗,
根本是還不夠補過熱的洞. 尤其是 AI 計算, 70% 產熱耗電來自目前的 DRAM.
比 CPU, GPU 的溫度還高勒!!!

照進度, 單顆 2GB 給 ram dimm 的顆粒也應該要量產推出了.
不知道都在撐啥!?

還是這一塊要等 GG 來收拾? 說永遠不做的張董早已交出兵符.