引用:
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作者vn514026
1.要偷偷多焊一小顆零件，在組裝廠內部流程很複雜...工程圖&鋼板、物料管制、AOI檢查、功能測試、人員目檢都可能會發現，這些會牽涉到工程單位、物控單位、生產單位、品保單位、生管單位etc每個單位負責人都要收買打點，做間諜活動搞到破百人參與知情？
2.研發單位/文管中心(美國加州、台灣桃園)的工程圖跟工廠製造單位(中國大陸)都各有工程圖，互相交叉比對；工廠單位必須使用文管下載的工程圖生產，
3.Amazon等客戶每批進貨都會抽驗貨，主板上偷偷多焊一小顆零件被發現的機會極高，然後就等著前面出貨都要整批call back
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1.
要收買IQC PASS有問題的PCB...
PE用有問題的鋼板和多貼一粒料(如果是只有幾台可能鋼板和貼料都不用...人手放?)
(也有可能收買PIE把問題料發下LINE?)
QC改AOI記錄...
功能測試應該沒關係...
人員目檢..QA的人....要收買
2.原廠研發單位會目檢MP的版子嗎....?
3.客戶驗貨通常針對功能和外觀...還真可能看不出?
(只是討論實施的可行性~不一定是真的或是假的~)
(我相信中國很有動機實行...但說實話封裝多一個MCU進SPI FLASH(BIOS)會不會比較快又難察覺?又不用收買這麼多人)
(個人覺得在SERVER版子上出現RF BPF我看到一定覺得很奇怪啦...來個SOT23可能還比較合理)
以上
