引用:
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作者ewing
別笑太早 也許實驗室存有外星科技也不一定
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終究會有出路
只是時程以及各環節銜接所產生的結果 就很難說了
(2018 0810) DARPA發展3D單片系統單晶片技術，讓90奈米也能打敗7奈米製程晶片
https://www.ithome.com.tw/news/125122
國防高等研究計畫署（DARPA）提出的電子復興計畫（Electronics Resurgence Initiative，ERI）
研究成員由喬治亞理工學院、史丹佛大學、麻省理工學院和Skywater晶圓代工廠團隊組成
相較於由離散的2D晶片建構的傳統系統相比……使用相同的電力……將能縮減50倍以上的運算時間……每位元存取記憶體不得超過2皮焦耳
3DSoC研究團隊需要解決傳統架構的記憶體頻寬限制、延遲以及能耗
3DSoC團隊預計以4年半的時間，生產出實際晶片